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包含dxp如何铺铜的词条

发布时间：2024-05-18 11:56:43 来源：雾释冰融网作者：时尚

今天给各位分享dxp如何铺铜的包含知识，其中也会对进行解释，铺铜如果能碰巧解决你现在面临的包含问题，别忘了关注本站，铺铜现在开始吧！包含

1、首先我们来看看最最简单的铺铜铺铜情况。你有一块正在绘制中的包含板子，已经画好边框线（一般来说这是铺铜keepout层的无网络线），这是包含个简单的四四方方的边框，很规则。

2、选择一条导线，右键单击并选择 Edit NetOption。在弹出的窗口中，你可以命名你的网络。之后，你可以将该网络连接到所需的器件上。

3、数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。

4、PCB覆铜方法：1，点击“放置”，2，选择“覆铜”，3，在出现的界面，选择网络“gnd”，4，将需要覆铜的地方选中即可。

5、没有网络的覆铜叫做死铜，不但没有作用，还在板上增加很多寄生电容，严重还会影响性能。一般都要连上网络，除非你的覆铜是为了单点接地，否则在覆的时候就要把网络选择上。

6、而是泛指所以未命名的网络，这个网络不能用来指定覆铜网络，不然，覆出来会使得覆铜单独自成一个独立的NoNet网络。解决方法是，你在你的原理图中把要连接覆铜地方以同一名称命名网络，再在PCB中覆铜并指定网络。

包含dxp如何铺铜的词条

1、呵呵，你可以在规则中（D/R）把安全距离设成你想设的空隙距离，然后，双击覆铜，直接再点确定，让它重新生成一次就可以了。

2、另外敷铜连接方式有几种，选direct connect即可。我是用altium designer9 ，没出现过你提的问题。还有敷铜的时候最好选择网格敷铜，只要间距设置正确，网络敷铜和实心敷铜效果是一样的，而且文件容量要小很多。

3、mm”，是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127mm时，不敷铜。影像化填充：导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。

4、首先看下图，由于焊盘没有网络所以无法铺铜，铜皮与焊盘之间有间隙存在，导致连接电路开路。要想正确铺铜首先要对规则进行设置，在菜单栏点击“设计”--“规则”进入规则设置。

1、用P、F或P、R多敷一次盖住焊盘 (Protel中将Cleraance项暂关闭再敷铜即可，DXP好象不行。

2、直接放就行了，或者使用Place Fill。

3、接下来还没有完，在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改），最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了（根据你们的制版工艺水平）。

4、选择敷铜的时候记得要选网络，假设需要敷铜的导线焊盘过孔等网络均为gnd，如果要对这个网络敷铜的话，敷铜网络也要选gnd。另外敷铜连接方式有几种，选direct connect即可。我是用altium designer9 ，没出现过你提的问题。

5、还有飞线存在，是因为你之前没有连在地与地之间，就算覆铜后也是会出现网络飞线存在，我以前都是碰到这样的问题，实际覆铜以后同一网络都已经连接到一起的了，想没有飞线存在，就只能重新连线。

6、铺铜的时候，将铺铜连接到地的网络上就行。网络选项-连接到网络-选择地的网络。

1、在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。

2、切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键即可。

3、按照这个步骤在rules里面设置即可：design--rules--plane--polygon connect style--polygon connect--将右边窗口中的connect style下拉菜单选择direct connect即可，你再铺铜试试。

4、打开PCB文件，选择好层。点击“Place Polygon Plane”，在出来的对话框中设置参数（可以先不改动，看覆铜后的效果再调整），确定后光标变成十字，选择需要覆铜区域的四个角，就会自动覆铜。

5、不太清楚你这个是在哪里设置的。我说说我的设置方法看能否给你参考：我用的是AD13，在Design--Rules...--Plane--Polygon Connect Style下面修改线宽。

6、你是需要整个覆铜皮么，有PAD的地方你设计焊盘就可以了啊，你在规则设计里面要设定那些网络引脚周围可以直接覆铜皮，不用保持间距。

1、接下来还没有完，在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改），最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了（根据你们的制版工艺水平）。

2、design--rules--plane--polygon connect style--polygon connect--将右边窗口中的connect style下拉菜单选择direct connect即可，你再铺铜试试。

3、在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。

4、另外敷铜连接方式有几种，选direct connect即可。我是用altium designer9 ，没出现过你提的问题。还有敷铜的时候最好选择网格敷铜，只要间距设置正确，网络敷铜和实心敷铜效果是一样的，而且文件容量要小很多。

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